[发明专利]包含润滑油的导电糊料和半导体装置在审

专利信息
申请号: 201680035028.6 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN107810539A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: X·高;S·奇霍尼;M·菲斯;M·钦克 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H05K1/00;H01L31/0224;H05K3/00;H05K3/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 林柏楠,刘金辉
地址: 德国路*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及导电糊料,其包含50‑97重量%的导电粒子、3‑50重量%的有机介质和0‑20重量%的玻璃料,所述有机介质含有溶剂,其中有机介质另外包含10‑90重量%的烃基润滑油和2‑60重量%的聚合物组分,各自基于有机介质的总量计,所述聚合物组分具有在润滑油中的溶解度为至少100g/kg。本发明还涉及半导体装置,其包含半导体基底,在半导体基底的至少一个表面上使用此糊料印刷导电图案。
搜索关键词: 包含 润滑油 导电 糊料 半导体 装置
【主权项】:
一种导电糊料,其包含50‑97重量%的导电粒子、3‑50重量%的有机介质和0‑20重量%的玻璃料,所述有机介质含有溶剂,其中有机介质另外包含10‑90重量%的烃基润滑油和2‑60重量%的聚合物组分,各自基于有机介质的总量计,所述聚合物组分具有在润滑油中的溶解度为至少100g/kg。
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