[发明专利]可重构天线有效
| 申请号： | 201680034648.8 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN107735904B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | M·法马西尼法拉哈尼;A·M-T·特兰 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q3/24;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q21/06;H01Q21/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张曦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于可重构天线的方法和装置。该装置是包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙的可重构天线。贴片天线包括第一导体平面和第二导体平面。第二导体平面被配置为提供用于第一导体平面的接地平面。可重构天线进一步包括形成在第二导体平面中的一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙。一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙由第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成。两个相对部分的第一集合通过第二导体平面中的第一切口分离。可重构天线进一步包括第一开关，第一开关被配置为启用或禁用一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 可重构 天线 | ||
【主权项】：
一种可重构天线，包括贴片天线和一个或多个寄生缝隙，所述可重构天线包括：所述贴片天线，所述贴片天线包括：第一导体平面，以及第二导体平面，所述第二导体平面被配置为提供用于所述第一导体平面的接地平面；所述一个或多个寄生缝隙中的第一寄生缝隙形成在所述第二导体平面中，所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙由所述第二导体平面的两个相对部分的第一集合形成，两个相对部分的所述第一集合通过所述第二导体平面中的第一切口分离；以及第一开关，被配置为启用或禁用所述一个或多个寄生缝隙中的所述第一寄生缝隙。
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