[发明专利]带有导电夹具且夹具偏移小的半导体管芯安装用引线框架在审
| 申请号： | 201680034006.8 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107710402A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 丁慧英;王鹏年;于涛;刘俊锋;白俊凯;彭智平 | 申请（专利权）人： | 威世通用半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司11129 | 代理人： | 高丽萍 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体组件包括具有下部和上部电触点的半导体管芯。具有下部管芯焊盘的引线框架与管芯的下部电触点电连接和机械连接。上部导电构件具有与管芯的上部电触点电连接和机械连接的第一部分。引线端子具有与导电构件的第二部分电连接和机械连接的表面部分。引线端子的表面部分和/或导电部件的第二部分具有设置在其中的一系列凹槽。封装材料封装半导体管芯、引线框架的至少一部分、上部导电构件的至少一部分以及引线端子的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 导电 夹具 偏移 半导体 管芯 安装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，包括：半导体管芯，包括下部和上部电触点；引线框架，具有与管芯的下部电触点电连接和机械连接的下部管芯焊盘；上部导电构件，具有与管芯的上部电触点电连接和机械连接的第一部分；引线端子，具有与导电构件的第二部分电连接和机械连接的表面部分，引线端子的表面部分和/或导电构件的第二部分具有设置在其中的一系列凹槽；和封装材料，封装半导体管芯、引线框架的至少一部分、上部导电构件的至少一部分以及引线端子的至少一部分。
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