[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201680031752.1 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107710406B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;山元一生;村山卓也;野村忠志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/552;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/538;H01L23/66;H01L25/18;H05K1/02;H05K3/46;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高频模块，能够提高安装部件间的屏蔽特性同时减少布线基板的内部布线电极的变形或断线，并且能够实现小型化。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；密封树脂层(4)，层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)并密封多个部件(3a、3b)；屏蔽壁(5)，配置于密封树脂层(4)内规定的部件(3a、3b)间；以及表层导体(8a)，在多层布线基板(2)的上表面(20a)与屏蔽壁(5)之间配设成在多层布线基板(2)的俯视状态下与屏蔽壁(5)重叠，屏蔽壁(5)在上述俯视状态下呈具有弯曲部(5a1、5a2)的折线状，且在该弯曲部(5a1、5a2)具有贯穿表层导体(8a)的突出部(5b1、5b2)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，具备：布线基板；多个部件，安装于上述布线基板的一方主面；密封树脂层，层叠于上述布线基板的上述一方主面，并密封上述多个部件；屏蔽壁，在上述密封树脂层内被配置于上述多个部件中规定的部件与其他部件之间；以及表层导体，在上述布线基板的上述一方主面与上述屏蔽壁之间配设成在上述布线基板的俯视状态下与上述屏蔽壁重叠，上述屏蔽壁在上述俯视状态下呈具有弯曲部的折线状，且在上述弯曲部具有贯穿上述表层导体的第一突出部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680031752.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
