[发明专利]晶舟以及晶圆用等离子体处理装置在审

专利信息
申请号: 201680031736.2 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN107995998A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 麦可·科利克;拉尔夫·罗特;韦费德·莱尔希;约翰尼斯·雷利 申请(专利权)人: 商先创国际股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01J37/32
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马爽,臧建明
地址: 德国布劳*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于盘状晶圆的等离子体处理的晶舟,盘状晶圆尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶圆;及一种晶圆用等离子体处理装置。晶舟包括多个第一载体元件,平行于彼此而定位,每一载体元件具有用于固持晶圆或晶圆对的边缘的多个载体缝隙;以及多个第二载体元件,平行于彼此而定位,多个第二载体元件各自导电且具有用于固持至少一个晶圆或一个晶圆对的边缘区的至少一个凹痕。替代性晶舟包括多个导电板状载体元件,多个导电板状载体元件平行于彼此而定位且小于待携载的晶圆的高度的一半,载体元件各自在其对置侧上具有用于固持晶圆的至少三个载体元件。晶舟可固持于等离子体处理装置的处理腔室中,且等离子体处理装置包括控制或调节处理腔室中的处理气体气氛的工具,且等离子体处理装置亦包括至少一个电压源,至少一个电压源可以合适方式而与晶舟的导电载体元件连接以便在固持于晶舟中的直接邻近晶圆之间供应电压。
搜索关键词: 以及 晶圆用 等离子体 处理 装置
【主权项】:
一种用于盘状晶圆的等离子体处理的晶舟,所述盘状晶圆尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶圆,所述晶舟包括:多个第一载体元件,平行于彼此而定位,其中所述第一载体元件各自提供用于携载晶圆或晶圆对的边缘区的多个载体缝隙;以及多个第二载体元件,平行于彼此而定位,其中所述第二载体元件各自导电且具有用于携载至少一个晶圆或一个晶圆对的所述边缘区的至少一个凹痕。
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