[发明专利]晶舟以及晶圆用等离子体处理装置在审
申请号: | 201680031736.2 | 申请日: | 2016-04-01 |
公开(公告)号: | CN107995998A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 麦可·科利克;拉尔夫·罗特;韦费德·莱尔希;约翰尼斯·雷利 | 申请(专利权)人: | 商先创国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01J37/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 德国布劳*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于盘状晶圆的等离子体处理的晶舟,盘状晶圆尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶圆;及一种晶圆用等离子体处理装置。晶舟包括多个第一载体元件,平行于彼此而定位,每一载体元件具有用于固持晶圆或晶圆对的边缘的多个载体缝隙;以及多个第二载体元件,平行于彼此而定位,多个第二载体元件各自导电且具有用于固持至少一个晶圆或一个晶圆对的边缘区的至少一个凹痕。替代性晶舟包括多个导电板状载体元件,多个导电板状载体元件平行于彼此而定位且小于待携载的晶圆的高度的一半,载体元件各自在其对置侧上具有用于固持晶圆的至少三个载体元件。晶舟可固持于等离子体处理装置的处理腔室中,且等离子体处理装置包括控制或调节处理腔室中的处理气体气氛的工具,且等离子体处理装置亦包括至少一个电压源,至少一个电压源可以合适方式而与晶舟的导电载体元件连接以便在固持于晶舟中的直接邻近晶圆之间供应电压。 | ||
搜索关键词: | 以及 晶圆用 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种用于盘状晶圆的等离子体处理的晶舟,所述盘状晶圆尤其是用于半导体或光伏打应用的半导体晶圆,所述晶舟包括:多个第一载体元件,平行于彼此而定位,其中所述第一载体元件各自提供用于携载晶圆或晶圆对的边缘区的多个载体缝隙;以及多个第二载体元件,平行于彼此而定位,其中所述第二载体元件各自导电且具有用于携载至少一个晶圆或一个晶圆对的所述边缘区的至少一个凹痕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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