[发明专利]柔性触控传感器、电子装置及柔性触控传感器的贴合方法有效

专利信息
申请号: 201680031138.5 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN107690610B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 周瑜;包春贵 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518052 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种柔性触控传感器(100),包括触控功能区(10)及受力变形区(20),触控功能区(10)设有避开受力变形区(20)的电极(11),以用于承受触压来产生触发信号,受力变形区(20)形成有通槽(21),通槽(21)贯穿所述受力变形区(20)的顶面(22)及底面(23)。该柔性触控传感器(100)缓解了外力冲击,防止内部的导线线路由于外力冲击出现损坏的现象。可以适用多种应用环境。还提供一种电子装置(300)及柔性触控传感器(100)的贴合方法。
搜索关键词: 柔性 传感器 电子 装置 贴合 方法
【主权项】:
一种柔性触控传感器,其特征在于:包括触控功能区及受力变形区,所述触控功能区设有避开受力变形区的电极,以用于承受触压来产生触发信号,所述受力变形区形成有通槽,所述通槽贯穿所述受力变形区的顶面及底面。
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