[发明专利]雾度的评价方法有效
| 申请号： | 201680027570.7 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107615468B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 齐藤久之 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/30 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种雾度的评价方法，其是通过使用了散射光的粒子计数器装置对基板表面的雾度进行评价的方法，其特征在于，在根据已入射至所述基板表面的光的散射光强度来求出所述基板表面的雾度值时，使用标准样品进行雾度值的校准，作为所述标准样品，使用涂布标准粒子而成的样品。由此，使用雾度用的标准样品进行粒子计数器装置的雾度值的校准，能够提高雾度的测定精度。 | ||
| 搜索关键词： | 评价 方法 | ||
【主权项】：
一种雾度的评价方法，其是通过使用了散射光的粒子计数器装置对基板表面的雾度进行评价的方法，其特征在于，在根据已入射至所述基板表面的光的散射光强度来求出所述基板表面的雾度值时，使用标准样品进行雾度值的校准，作为所述标准样品，使用涂布标准粒子而成的样品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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