[发明专利]导热片以及使用其的电子设备有效

专利信息
申请号: 201680025559.7 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN107535076B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 松野公二;久保和彦 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/36
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 导热片具备散热片、设置在散热片的上方的第1绝热层、设置在第1绝热层的上方的第1片和设置在散热片的下方的第2片。第1片具有在俯视时从散热片突出的第1突出部,第2片具有在俯视时从散热片突出的第2突出部,第1绝热层的热传导率比第1片、第2片以及散热片的热传导率都低。第1突出部和第2突出部在俯视时相互重叠。
搜索关键词: 导热 以及 使用 电子设备
【主权项】:
一种导热片,具备:散热片;第1绝热层,其设置在所述散热片的上方;第1片,其设置在所述第1绝热层的上方;和第2片,其设置在所述散热片的下方,所述第1片具有在俯视时从所述散热片突出的第1突出部,所述第2片具有在俯视时从所述散热片突出的第2突出部,所述第1绝热层的热传导率比所述第1片、所述第2片以及所述散热片的热传导率都低,所述第1突出部和所述第2突出部在俯视时相互重叠。
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