[发明专利]不具有裸片附接垫的引线载体结构和由此形成的封装在审
| 申请号： | 201680025500.8 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107912069A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·E·罗杰 | 申请（专利权）人： | 由普莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 中国香港北角*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线载体，该引线载体包括连续模制化合物片材，该连续模制化合物片材具有顶侧和相对背侧，并且形成对应于半导体封装的封装位点的阵列。当被制备时每个封装位点包括半导体裸片，该半导体裸片具有顶侧和暴露在连续模制化合物片材的背侧处的相对处理基底；一组端子垫，每个端子垫具有顶侧和暴露在连续模制化合物片材的背侧处的相对背侧；多个引线键合，该多个引线键合形成在半导体裸片的顶侧的一组输入/输出接点和每个端子垫的顶侧之间；以及硬化模制化合物，该硬化模制化合物包封半导体裸片、一组端子垫和多个引线键合。每个封装位点不包括半导体裸片被固定到的裸片附接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 裸片附接垫 引线 载体 结构 由此 形成 封装 | ||
【主权项】：
一种用于组装包封在模制化合物中的封装半导体裸片的引线载体，所述引线载体包括：连续模制化合物片材，所述连续模制化合物片材具有顶侧和相对背侧，所述连续模制化合物片材包括封装位点的阵列，每个封装位点对应于一个半导体裸片封装，每个封装位点包括：半导体裸片，所述半导体裸片具有顶侧和暴露在所述连续模制化合物片材的所述背侧处的相对的处理基底；一组端子垫，每个端子垫具有顶侧和暴露在所述连续模制化合物片材的所述背侧处的相对的背侧；多个引线键合，所述多个引线键合形成在所述半导体裸片的所述顶侧的一组输入/输出接点和所述一组端子垫内的每个端子垫的所述顶侧之间；以及硬化模制化合物，所述硬化模制化合物包封所述半导体裸片、所述一组端子垫和所述多个引线键合。
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