[发明专利]半导体装置以及其制造方法有效
| 申请号: | 201680024473.2 | 申请日: | 2016-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN107533981B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
| 发明(设计)人: | 相地广西 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G09F9/30;H01L29/786 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;李艳霞 |
| 地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 半导体装置具备至少一个薄膜晶体管(100、200),该至少一个薄膜晶体管(100、200)具有:半导体层(3A、3B),其具有通道区域(31A、31B)、高浓度杂质区域以及位于通道区域与高浓度杂质区域之间的低浓度杂质区域(32A、32B);设置在栅极绝缘层(5)之上的栅极电极(7A、7B);形成在栅极电极上的层间绝缘层(11);以及源极电极(8A、8B)及漏极电极(9A、9B);在层间绝缘层及栅极绝缘层设置有到达半导体层的接触孔,源极电极(8A、8B)及漏极电极(9A、9B)中的至少一方在接触孔内与高浓度杂质区域相接,在接触孔的侧壁上,栅极绝缘层及层间绝缘层的侧面匹配,在半导体层的上表面,接触孔的缘部与高浓度杂质区域的缘部匹配。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其在基板上具备至少一个薄膜晶体管,其特征在于,所述至少一个薄膜晶体管具备:半导体层,其具有通道区域、包含第一导电型的杂质的高浓度杂质区域、以及位于所述通道区域与所述高浓度杂质区域之间以低于所述高浓度杂质区域且高于所述通道区域的浓度包含所述第一导电型的杂质的低浓度杂质区域;栅极绝缘层,其形成在所述半导体层之上;栅极电极,其设置在所述栅极绝缘层之上,配置成至少与所述通道区域重叠;层间绝缘层,其形成在所述栅极电极及所述栅极绝缘层上;以及源极电极及漏极电极,其等与所述半导体层连接;在所述层间绝缘层及所述栅极绝缘层设置有到达所述半导体层的接触孔,所述源极电极及漏极电极中的至少一方形成在所述层间绝缘层上及所述接触孔内,并在所述接触孔内与所述高浓度杂质区域相接;在所述接触孔的侧壁上,所述栅极绝缘层及所述层间绝缘层的侧面匹配;在所述半导体层的上表面,所述接触孔的缘部与所述高浓度杂质区域的缘部匹配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680024473.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





