[发明专利]电工薄层的室温生产方法、其用途、以及以这种方式获得的薄层加热系统有效
| 申请号： | 201680023248.7 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN107534085B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 帕特里克·林德;丹尼尔·林德 | 申请（专利权）人： | 动态太阳能系统公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以用作加热电阻体和/或导电层基底的电工薄层在已建立的方法中以高价格并且极慢地生产。此问题凭借氧化还原反应性沉积的基层得以解决，该基层含有石墨、在室温下形成并且在该基层上，在同样的意义上，金属在数分钟到几秒之内通过氧化还原反应，在室温下和在最后的固化过程期间形成微米级的金属层。以这种方式可获得的双层是高度柔性的，允许在铜层上进行焊接，并且可以特别有利地用作薄层加热系统。 | ||
| 搜索关键词： | 电工 薄层 室温 生产 方法 用途 以及 这种 方式 获得 加热 系统 | ||
【主权项】：
一种通过以下方式生产电工薄层的室温方法：在区域内提供分散体中的导电和/或半导电无机附聚物并将它们固化以形成层，其特征在于‑该固化在室温下进行，并且‑该固化通过与至少一种试剂接触来加速。
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