[发明专利]有机硅多孔片的制造方法、冻结体和有机硅多孔片的卷状体有效
| 申请号： | 201680022316.8 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107531918B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 松尾直之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08G77/06;C08G77/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种有机硅多孔片的制造方法，其具备如下工序：冻结工序，其将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体，其中，所述有机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架；片状化工序，其将前述冻结体片状化而得到有机硅多孔片；以及，清洗工序，其对前述有机硅多孔片进行清洗。根据本发明的制造方法，可以制造充分除去了杂质的有机硅多孔体。另外，可以有效地防止在其制造过程中发生湿润凝胶的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 多孔 制造 方法 冻结 卷状体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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