[发明专利]芯片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201680021727.5 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107533890B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 松本健太郎 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了使端面电极表面宽且平坦并且提高表面电极与端面电极之间的连接可靠性，本发明的芯片电阻器包括：长方体状的绝缘基板(1)；设于绝缘基板(1)的表面的长边方向两端部的一对表面电极(2)；设于两表面电极(2)之间的电阻(3)；将两表面电极(2)和电阻(3)的整个面覆盖的绝缘性的保护层(4)；以及设于绝缘基板(1)的长边方向两端面的一对端面电极(5)，表面电极(2)具有弯曲部(2a)，该弯曲部(2a)从绝缘基板(1)和保护层(4)之间沿着该保护层(4)的端面弯折，端面电极(5)与包括所述弯曲部(2a)的从绝缘基板(1)和保护层(4)之间露出的表面电极(2)的露出部分连接。 | ||
| 搜索关键词： | 表面电极 绝缘基板 端面电极 保护层 弯曲部 芯片电阻器 长边 电阻 连接可靠性 长方体状 绝缘性 两端部 整个面 弯折 平坦 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，包括：绝缘基板，该绝缘基板为长方体状；一对表面电极，这一对表面电极设于所述绝缘基板的表面的长边方向两端部；电阻，该电阻将两表面电极之间连接；保护层，该保护层将所述电阻和所述两表面电极的整个面覆盖；以及一对端面电极，这一对端面电极设于所述绝缘基板的长边方向两端面并与所述表面电极导通，其特征在于，所述表面电极具有弯曲部，该弯曲部从所述绝缘基板和所述保护层之间沿着该保护层的端面弯折，所述端面电极与包括所述弯曲部的从所述绝缘基板和所述保护层之间露出的所述表面电极的露出部分连接。
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