[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201680020446.8 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107429417B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 饭田浩人;松田光由;吉川和广;河合信之;加藤翼 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/20;C25D5/16;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅镀覆电路密合性、而且对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率也优异的表面轮廓的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔为在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且大致球状突起的平均最大直径bave相对于大致球状突起的平均颈部直径aave的比bave/aave为1.2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粗糙 处理 铜箔 载体 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，/n所述粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，/n所述大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且所述大致球状突起的平均最大直径bave相对于所述大致球状突起的平均颈部直径aave的比bave/aave为1.2以上且为2.0以下。/n
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