[发明专利]多孔体及多孔体的制造方法有效
| 申请号： | 201680020334.2 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN107531933B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 竿本建次郎;松尾直之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;B32B27/00;C08G77/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，提供一种多孔体及该多孔体的制造方法，所述多孔体是将具有连通的气孔和形成前述气孔的三维网络状有机硅骨架的有机硅多孔基体的前述有机硅骨架的至少一部分表面用高分子覆盖物覆盖而成的，所述有机硅骨架通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成。本发明的多孔体具有高的柔软性，并且耐拉伸。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔体，其是将具有连通的气孔和形成所述气孔的三维网络状有机硅骨架的有机硅多孔基体的所述有机硅骨架的至少一部分表面用高分子覆盖物覆盖而成的，所述有机硅骨架通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成。
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