[发明专利]电子照相用导电性构件、处理盒和电子照相设备有效
| 申请号： | 201680018845.0 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107430368B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 菊池裕一;山内一浩;村中则文;日野哲男;西冈悟 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/02 | 分类号： | G03G15/02;F16C13/00;G03G15/16 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够使可充电体长期稳定地带电的电子照相用导电性构件。所述导电性构件包括导电性支承体和在所述导电性支承体上的表面层。所述表面层具有三维连续的骨架和沿厚度方向连通的孔，当拍摄所述表面层的表面的任意的尺寸为150μm见方的区域，并且在垂直方向上等分成60份且在水平方向上等分成60份以形成3,600个正方形时，包括通孔的正方形的数量为100个以下。骨架为非导电性的且包括通过颈部相互连接的多个颗粒，和所述颗粒的圆当量直径的平均值D1为0.1μm以上且20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 照相 导电性 构件 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种电子照相用导电性构件，其特征在于，其包括：导电性支承体；和在所述导电性支承体上的表面层，其中所述表面层包括三维连续的骨架和沿厚度方向连通的孔，其中，当拍摄所述表面层的表面的任意的尺寸为150μm见方的区域，并且在垂直方向上等分成60份且在水平方向上等分成60份以形成3,600个正方形时，包括通孔的正方形的数量为100个以下，其中所述骨架为非导电性的，和其中所述骨架包括通过颈部相互连接的多个颗粒，和所述颗粒的圆当量直径的平均值D1为0.1μm以上且20μm以下。
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