[发明专利]有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体有效
| 申请号： | 201680018369.2 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107429145B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 土田理 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/08;C08L83/05;C09K3/00;B32B27/00;C09D183/08;C09J7/40;C09J7/38 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在使用了用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物中添加了具有特定的结构的有机聚硅氧烷作为重剥离成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 粘合剂 剥离 组合 层叠 | ||
【主权项】：
有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其包含：(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1]式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少1个包含碳数1～10的氟烷基，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000，(B)在1分子中具有至少3个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分和下述(F)成分的烯基的合计，用摩尔比表示，Si‑H基成为1～10的量，(C)用于使(A)成分和下述(F)成分的烯基与(B)成分的Si‑H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，金属质量成为1～500ppm的量，(E)有机溶剂：0～2,000质量份，和(F)在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷：1～25质量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680018369.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
