[发明专利]终端装置、基站装置、通信方法以及集成电路有效

专利信息
申请号: 201680016962.3 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN107409420B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 上村克成;山田升平;加藤恭之;坪井秀和 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H04W74/08 分类号: H04W74/08;H04W4/021;H04W28/04;H04W76/27
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;李艳霞
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种与能够有效率地进行无线资源控制流程的终端装置、基站装置、通信系统、通信方法以及集成电路有关的技术。终端装置具备第一子层与作为较第一子层更下位的子层的第二子层,第一子层生成对应RRC流程的RRC消息,根据覆盖范围等级(coverage level)的信息开始与RRC流程有关的计时器,第二子层对于在圈(serving)小区执行与RRC流程有关的随机接入流程,于随机接入流程中,决定覆盖范围等级的信息,根据被决定的覆盖范围等级的信息选择随机接入前导群组。
搜索关键词: 终端 装置 基站 通信 方法 以及 集成电路
【主权项】:
一种终端装置,其与基站装置进行通信,其特征在于,具备第一子层与作为较所述第一子层更下位的子层的第二子层,所述第一子层生成对应RRC流程的RRC消息,根据覆盖范围等级(coverage level)的信息开始与所述RRC流程有关的计时器,所述第二子层对于在圈(serving)小区执行与所述RRC流程有关的随机接入流程,于所述随机接入流程中,决定覆盖范围等级的信息,根据所述被决定的覆盖范围等级的信息选择随机接入前导群组。
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