[发明专利]无铅纳米焊料的制备和应用在审

专利信息
申请号: 201680014912.1 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN107848074A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 顾志勇;高凡;埃文·维尔尼基;乔纳森·坎佩利 申请(专利权)人: 马萨诸塞大学
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/22;B23K31/02;H05K13/04;B23K3/00;H01R43/02
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司11298 代理人: 杨本良,文琦
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了具有单一化学组成的颗粒状金属焊料合金的制备和应用。颗粒状金属焊料合金的颗粒具有双峰尺寸分布,其中在双峰分布的较小尺寸范围内的颗粒的最大尺寸比在双峰分布的较大尺寸范围内的颗粒的最小尺寸小。在一些实例中,较小尺寸模式的颗粒具有1‑100纳米的范围内的尺寸。在一些实例中,较大尺寸模式的颗粒具有2‑75微米的范围内的尺寸。在一些实例中,使用无卤助焊剂。在一些实例中,使用溶剂以制造膏体。
搜索关键词: 纳米 焊料 制备 应用
【主权项】:
一种组合物,包含:具有单一化学组成的颗粒的颗粒状金属焊料合金,所述颗粒状金属焊料合金的所述颗粒具有双峰尺寸分布,其中在所述双峰分布的较小尺寸范围内的颗粒的最大尺寸比在所述双峰分布的较大尺寸范围内的颗粒的最小尺寸小。
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