[发明专利]包含烷氧基甲硅烷基封端的含氨基甲酸酯基团的聚合物、硅酮树脂、表面活性剂和骨料的可固化的灌浆组合物有效

专利信息
申请号: 201680006130.3 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN107428614B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 丹尼尔·J·马尼亚;乌韦·施姆 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C04B26/32 分类号: C04B26/32;C04B111/70
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张英
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种在排除水的情况下可存储并且在进入水时在室温下可交联的灌浆组合物,通过混合相对小比例的水分可固化的有机聚硅氧烷与大比例的骨料制备,该水分可固化的有机聚硅氧烷是包含烷氧基甲硅烷基封端的含氨基甲酸酯基团的聚合物和硅酮树脂的组合物。
搜索关键词: 包含 烷氧基甲 硅烷 基封端 氨基甲酸酯 基团 聚合物 硅酮 树脂 表面活性剂 骨料 固化 灌浆
【主权项】:
一种灌浆组合物,包含:0.1‑10wt.%的(A)下式的烷氧基甲硅烷基封端的含氨基甲酸酯基团的聚合物组分:Y‑[(CR12)b‑SiRa(OR2)3‑a]x  (I),其中Y是经由氮、氧、硫或碳键连的x价聚合物基团,R是相同或不同的单价、可选地取代的、SiC键连的烃基团,R1相同或不同,并且是氢或单价的、可选地取代的烃基团,可选地经由氮、磷、氧、硫或羰基基团键连至碳,R2相同或不同,并且是氢或单价、可选地取代的烃基团,x是1至10的整数,a相同或不同并且是0、1或2,b相同或不同并且是1至10的整数;0.1‑30wt.%的(B)包含下式的单元的硅酮树脂组分:R3c(R4O)dSiO(4‑c‑d)/2  (II),其中R3相同或不同,并且是氢或单价的、SiC键连的、可选地取代的烃基团,R4相同或不同,并且是氢或单价的、可选地取代的烃基团,c是0、1、2或3,并且d是0、1、2或3,其中c+d之和≤3并且在至少50%的式(II)的单元中c=0或1;0.1‑5wt.%的(C)一种或多种表面活性剂;50‑95wt.%的(D)骨料;以及可选地:0‑5wt.%的(E)一种或多种烷氧基硅烷;0‑5wt.%的(F)一种或多种催化剂;0‑5wt.%的(G)添加剂;0‑5wt.%的(H)助粘剂;和0‑5wt.%的(I)除水剂。
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