[发明专利]具有一个或多个散热器的电子组件有效
| 申请号： | 201680005368.4 | 申请日： | 2016-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN107112306B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 波雷吉·N·辛格;托马斯·罗恩;安德鲁·D·维兰德;尼尔·D·克莱蒙斯 | 申请（专利权）人： | 迪尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子组件包括半导体装置(48)，所述半导体装置在半导体第一侧(72)具有导电垫(66)并且在与第一侧(72)相反的半导体第二侧(74)具有金属区域(266)。引线框架(16)提供电地和机械地连接到对应的导电垫的相应的分离端子(54、56)。第一散热器(30)包括具有配合侧面(62)的第一部件(37)。配合侧面(62)的一部分直接地结合半导体装置(48)的金属区域(266)。电路板具有用于接收半导体装置(48)的开口。引线框架(16)朝电路板或电路板的第一板侧向外延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一个 散热器 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种电子组件，包括：半导体装置，所述半导体装置在装置第一侧具有导电垫并且在与第一侧相反的装置第二侧具有金属区域；引线框架，所述引线框架用于提供分离的端子，所述端子电连接和机械连接到所述导电垫；第一散热器，所述第一散热器包括第一部件，所述第一部件具有配合侧面和与配合侧面相反的相反侧面，所述配合侧面的一部分直接地结合半导体装置的金属区域；和电路板，所述电路板具有开口、所述半导体装置和引线框架，所述引线框架朝电路板的第一板侧向外延伸或在所述第一板侧处延伸，电路板的第二板侧与第一侧相反，多个板导电垫在电路板的第一板侧与引线框架的对应端子对齐以与所述对应端子电连接。
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