[发明专利]一种金属基体复合导线、功率电感及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201680000370.2 申请日: 2016-04-27
公开(公告)号: CN105940466B 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 夏胜程;李有云 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01B13/06 分类号: H01B13/06;H01B13/22;H01B3/08;H01B7/28;H01B7/29;H01F17/04;H01F41/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种金属基体复合导线、功率电感及其制备方法。金属基体复合导线的制备方法包括以下步骤1)准备金属内芯;2)配置玻璃树脂混合物将粒径为300nm~2.5μm、烧结温度为600~900℃的硼硅玻璃粉和溶剂预混合搅拌均匀,然后加入分散剂和分解温度为300~500℃的树脂搅拌混合均匀;3)将自粘性树脂溶于溶剂中配置成自粘性树脂溶液;4)将所述玻璃树脂混合物均匀涂覆在所述金属内芯的表面,然后将所述自粘性树脂溶液涂覆在所述玻璃树脂混合物的表面,在80~150℃下烘干,确保涂覆后所述金属内芯表面的树脂厚度在1~2μm;5)重复步骤4),直至涂覆的厚度达到2~10μm。本发明制得的复合导线制成电感时,电感的耐候性、绝缘耐压能力均较好,且耐高温,电气性能也较好。
搜索关键词: 一种 金属 基体 复合 导线 功率 电感 及其 制备 方法
【主权项】:
一种金属基体复合导线的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:1)准备金属内芯;2)配置玻璃树脂混合物:将粒径为300nm~2.5μm、烧结温度为600~900℃的硼硅玻璃粉和溶剂预混合搅拌均匀,然后加入分散剂和分解温度为300~500℃的树脂搅拌混合均匀;其中,所述树脂为10~30%固含量的树脂溶液,所述硼硅玻璃粉与所述树脂的质量比为1:10~2:10;所述分散剂占所述玻璃树脂混合物的质量分数为0.1.~0.5%;3)将自粘性树脂溶于溶剂中配置成自粘性树脂溶液;4)将所述玻璃树脂混合物均匀涂覆在所述金属内芯的表面,然后将所述自粘性树脂溶液涂覆在所述玻璃树脂混合物的表面,在80~150℃下烘干,确保涂覆后所述金属内芯表面的树脂厚度在1~2μm;5)重复步骤4),直至涂覆的厚度达到2~10μm,制得包括金属内芯、玻璃树脂混合物和自粘性树脂层的复合导线。
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