[外观设计]基板处理装置的温度测定器有效
| 申请号： | 201630361570.3 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN304018355S | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 赤尾德信;竹胁基哉;大坂晃弘;上野正昭;小杉哲也;杉下雅士 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立国际电气 |
| 主分类号： | 10-04 | 分类号： | 10-04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称为基板处理装置的温度测定器。2.本外观设计产品是在对多枚半导体晶片等基板一并处理的纵型基板处理装置中使用的温度测定器。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图为最能表明设计要点的视图。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 温度 测定 | ||
【主权项】：
暂无信息
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