[实用新型]一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管

摘要

本实用新型公开了一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于包括LED芯片，LED芯片由多层不同折射率封装胶水封装，从里到外按折射率从高到低封包而成。本产品通过多层折射率封装胶水封装，使反射的光线通过二次或以上的折射发散出来，提高产品亮度；通过控制封装体最外一层胶水的折射率，可以控制产品的发光角度。安装成成品后，在不外加反光杯的情况下，能有效增加侧光的利用；在达到同样照度的条件下，比普通封装发光二极管使用数量少，起到节能和降低原物料成本的作用。

主权项

一种多层折射率渐变硅胶封装发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，所述的LED芯片可以放置在支架碗杯中，也可以放置在一水平支架上；所述的发光二极管包括一塑胶壳及设置在塑胶壳底部的阴极引脚和阳极引脚，所述塑胶壳上反光杯，所述反光杯内设置有LED芯片及封装LED芯片的封装胶水或含有荧光粉的封装胶水,其中LED芯片的两极通过金属丝对应连接到阴极引脚和阳极引脚；所述封装体，由两种或以上不同折射率的封装胶水固化而成，最高折射率的封装胶水灌封在LED芯片上；中等折射率的封装胶水，灌封于已经固化的最高折射率封装胶水上；最低折射率的封装胶水，灌封于已经固化的中等折射率封装胶水上。