[实用新型]数字音响的PCB板的滑动装配入位结构有效

专利信息
申请号: 201621478379.8 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206272794U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 莫志慰 申请(专利权)人: 东莞市佳电电子科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司11421 代理人: 林晓宏
地址: 523219 广东省东莞市望*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种数字音响的PCB板的滑动装配入位结构,解决了现有装配结构容易刮花、划伤的问题。它包括高光壳体,用于装配设备主体,对设备主体进行保护,并显示出观感质量高的外观;设备主体装配在高光壳体中,用于承载和集成实现整个装置功能的主要元器件;PCB板装配在设备主体上,可沿水平方向滑动,使PCB板凸出接口穿出高光壳体,用于集成实现整个装置功能的主要电路布线结构;底壳,与所述高光壳体扣合,与所述设备主体可拆卸连接。本实用新型的数字音响的PCB板的滑动装配入位结构,进行装配的时候,可以先将PCB板装配到设备主体上,进行一系列的测试、调试后再将高光壳体以及底壳装配,这样可以避免先装配高光壳体进行测试、调试,防止了高光壳体的刮花和划伤,提高了产品的观感质量。
搜索关键词: 数字 音响 pcb 滑动 装配 结构
【主权项】:
数字音响的PCB板的滑动装配入位结构,其特征在于,包括高光壳体(1),用于装配设备主体(2);设备主体(2),装配在高光壳体(1)中,用于承载和集成实现整个装置功能的主要元器件;PCB板(3),PCB板(3)的左端设置有凸出接口,沿水平方向滑动的装配在设备主体(2)上,PCB板(3)的凸出接口穿出高光壳体(1),用于集成实现整个装置功能的主要电路布线结构;底壳(4),与所述高光壳体(1)扣合,与所述设备主体(2)可拆卸连接。
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