[实用新型]耳机有效
| 申请号： | 201621475838.7 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206332803U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 贡维勇;吴海全;师瑞文 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 梁艳妮 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品技术领域，提供一种耳机，包括喇叭组件、后腔壳体、转动板以及转接组件。后腔壳体盖设于喇叭组件上，并形成共鸣腔。在后腔壳体上设有连通外部的若干第一散音孔结构，在转动板上开设有与各第一散音孔结构相对应的第二散音孔结构。转接组件穿设于后腔壳体上，并可绕其轴线相对后腔壳体转动，转动板固定于转接组件上，且抵靠于后腔壳体。转动板通过转接组件抵靠于后腔壳体上，并随着转接组件一起转动，当各第二散音孔结构与各第一散音孔结构对应连通时，共鸣腔则与外部连通，获得相对应的音效效果，当各第二散音孔结构与各第一散音孔结构相错开时，共鸣腔则不与外部连通，获得对应的音效效果。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 | ||
【主权项】：
耳机，其特征在于，包括喇叭组件、后腔壳体、转动板以及转接组件，所述后腔壳体盖设于所述喇叭组件上，并形成共鸣腔，所述后腔壳体上设有连通外部的若干第一散音孔结构，所述转动板上开设有与各所述第一散音孔结构相对应的第二散音孔结构，所述转接组件穿设于所述后腔壳体上，并可绕其轴线相对所述后腔壳体转动，所述转动板固定于所述转接组件上，且抵靠于所述后腔壳体，所述第二散音孔结构可随所述转接组件绕轴线转动，并与对应的所述第一散音孔结构相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市冠旭电子股份有限公司，未经深圳市冠旭电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621475838.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
