[实用新型]高平整度软硬结合板有效
| 申请号： | 201621466695.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206323643U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 郭胜纳 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。本实用新型显著改善了硬板区域高低不平的现象，从而改善了成品模糊不良。 | ||
| 搜索关键词： | 平整 软硬 结合 | ||
【主权项】：
一种高平整度软硬结合板，包括软板部分和结合于该软板部分两端的两硬板部分，其中一硬板部分中部具有用于贴装图像传感器的贴装区域，该贴装区域包括基板、形成于基板表面上的线路镀层和印刷附在该线路镀层及基板表面上的PSR油墨层，其特征在于：对所述贴装区域的PSR油墨层进行局部开窗，形成暴露出线路镀层及基板表面的若干开窗凹槽，若干该开窗凹槽在贴装区域均布，且通过画胶填充将若干该开窗凹槽覆盖。
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