[实用新型]一种膝部膏药贴有效
申请号: | 201621465894.2 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206730169U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 林建 | 申请(专利权)人: | 成飞机械科技(天津)有限公司 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型属于医药技术领域,具体而言,涉及一种膝部膏药贴。包括膏药布,在膏药布上开设有多个透气孔,在膏药布中部涂覆有膏药层,在膏药布的两侧分别连接设置有第一松紧布和第二松紧布,所述第一松紧布和第二松紧布可拆卸连接;还包括可套设在膏药布外的透明的膏药保护壳。本实用新型提供一种结构合理、有效防止黏胶过敏、避免黏胶残留尤其适合关节部使用的膝部膏药贴。 | ||
搜索关键词: | 一种 膝部 膏药 | ||
【主权项】:
一种膝部膏药贴,其特征在于:包括膏药布(1),在膏药布(1)上开设有多个透气孔(4),在膏药布(1)的中部涂覆有膏药层(3),在膏药布(1)的两侧分别连接设置有第一松紧布(2)和第二松紧布(7),所述第一松紧布(2)与第二松紧布(7)可拆卸连接;还包括可套设在膏药布(1)外的透明的膏药保护壳(8)。
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