[实用新型]一种高硬度柔性电路板有效
| 申请号： | 201621461096.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206380161U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔,吕元辉 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高硬度柔性电路板，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。解决柔性电路板强度不够易于损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种高硬度柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板，支撑组件，所述柔性基板包括导电层、绝缘层，所述导电层排列在绝缘层的内层；所述支撑组件包括固定条、第一支撑件、第二支撑件，所述固定条的两端分别与第一支撑件、第二支撑件固定，所述第一支撑件、第二支撑件还与柔性电路板的底面固定。
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