[实用新型]一种手机的接地装置有效
| 申请号： | 201621460336.7 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206350043U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 何宁宁 | 申请（专利权）人： | 西可通信技术设备（河源）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 517000 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及接地装置技术领域，特别涉及一种手机的接地装置；本实用新型包括手机外壳、金属支架和主板，手机外壳设置有四个导电柱，所述主板的背面贴有导热片，主板通过连接件贯穿导热片，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起；在本实用新型中，主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起，各自紧密连接贴合，导热片将主板上热量传导出来至金属支架与手机外壳的内表面的空间处流通出去，进行散热，同时，主板的接地通过金属支架引导至导电柱上，从手机外壳的外表面引导接地，从而实现接地。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 接地装置 | ||
【主权项】：
一种手机的接地装置，其特征在于，包括手机外壳、金属支架和主板，所述手机外壳设置有四个导电柱，所述导电柱上设置有第一螺纹孔，所述金属支架上设置有第二螺纹孔，所述金属支架贴在所述导电柱上，所述主板的背面贴有导热片，所述主板通过连接件贯穿所述导热片啮合连接在所述第二螺纹孔和第一螺纹孔内，使所述主板、导热片、金属支架和导电柱连接在一起。
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