[实用新型]一种大功率倒装LED光源

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，公开了一种大功率倒装LED光源，包括承载基板，承载基板上依次设有反光层和外延片，所述外延片包括P型导电层，发光层和N型导电层；所述承载基板两侧分别设有第一支架和第二支架，所述第一支架与外延片之间设有P型焊盘层，所述第二支架与外延片之间设有N型焊盘层；所述P型焊盘层与P型导电层之间设有P电极，所述N型焊盘层和N型导电层之间设有N电极。本实用新型提供的一种大功率倒装LED光源，不需要在外延片上进行蚀刻，生产工艺简单，并且由于不需要破坏外延片的结构，在相同规格的LED光源中，出光面积更大，亮度更强。

主权项

一种大功率倒装LED光源，包括承载基板（1），承载基板（1）上依次设有反光层（2）和外延片，所述外延片包括P型导电层（3），发光层（2）和N型导电层（5），其特征在于，所述承载基板（1）两侧分别设有第一支架（9）和第二支架（6），所述第一支架（9）与外延片之间设有P型焊盘层（10），所述第二支架（6）与外延片之间设有N型焊盘层（7）；所述P型焊盘层（10）与P型导电层（3）之间设有P电极（12），所述N型焊盘层（7）和N型导电层（5）之间设有N电极（11）；所述P型焊盘层（10）和外延层之间设有绝缘层（8），N型焊盘层（7）和外延层之间设有绝缘层（8），所述绝缘层（8）上设有通孔，所述P电极（12）和N电极（11）分别通过通孔与所述P型焊盘层（10）和N型焊盘层（7）连接。