[实用新型]一种倒装LED光源

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，公开了一种倒装LED光源，包括承载基板，设于所述承载基板上的LED芯片，荧光粉层和扩散层，所述扩散层呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板表面。本实用新型提供的一种倒装LED光源，克服了现有技术中因荧光胶涂覆不均匀导致的LED光源出光颜色不均匀或者荧光胶涂覆厚度不同而导致出现光斑的问题，并且支架采用超导热铝基板，并用高导热银胶将超导热铝基板与蓝宝石衬底相连接，使LED光源的散热性显著增强，避免了荧光胶在长期高温环境下工作。

主权项

一种倒装LED光源，包括承载基板（1），设于所述承载基板（1）上的LED芯片、荧光粉层和扩散层（9），所述扩散层（9）呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板（1）表面；所述LED芯片从上往下依次包括蓝宝石衬底（5），N型导电层（4），发光层（3），P型导电层（2），还包括N型电极（6），P型电极（10），所述P型电极（10）设于所述P型导电层（2）和所述承载基板（1）之间，所述N型电极（6）设于所述N型导电层（4）和所述承载基板（1）之间，其特征在于，所述扩散层（9）内表面设有规则内凹的三角棱锥凹腔（8），所述扩散层（9）的外表面设有弦波形散光层（7），所述弦波形散光层（7）包括平行排列在扩散层（9）外表面的弦波形散射条纹。