[实用新型]一种异质结双极晶体管的基极结构有效

专利信息
申请号: 201621444938.3 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN206480629U 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 郑茂昌 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45;H01L29/737
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 张松亭,陈淑娴
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种异质结双极晶体管的基极结构,包括基极半导体层以及设于所述基极半导体层之上的基极金属,所述基极金属由Pt/Ti/Pt的叠层结构组成,其中第一Pt金属层与所述基极半导体层接触,厚度为3~8nm;Ti金属层设置于所述第一Pt金属层之上,厚度为40~60nm;第二Pt金属层设置于所述Ti金属层之上,厚度为110~150nm。相较于现有技术,本实用新型通过Pt/Ti/Pt三层叠层结构来取代传统含有Au等易扩散金属的基极结构,第二Pt金属层增厚以实现较好的传导效果以及器件整体厚度的平衡,避免了Au等易扩散金属扩散至基极半导体层而导致的漏电问题,提高了器件的可靠度。
搜索关键词: 一种 异质结 双极晶体管 基极 结构
【主权项】:
一种异质结双极晶体管的基极结构,包括基极半导体层以及设于所述基极半导体层之上的基极金属,其特征在于:所述基极金属由Pt/Ti/Pt的叠层结构组成,其中:第一Pt金属层与所述基极半导体层接触,厚度为3~8nm;Ti金属层设置于所述第一Pt金属层之上,厚度为40~60nm;第二Pt金属层设置于所述Ti金属层之上,厚度为110~150nm。
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