[实用新型]一种半导体制冷降温装置有效
| 申请号： | 201621444221.9 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206700295U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李民;于凤科 | 申请（专利权）人： | 威海高科医疗设备有限公司 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00 |
| 代理公司： | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙)37247 | 代理人： | 李新欣,袁红红 |
| 地址： | 264205 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷降温装置，包括冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片，所述半导体致冷片贴合在冷端水冷头、热端水冷头中间，半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，所述冷端水冷头上设陶瓷加热片，陶瓷加热片上部为加热水冷头，加热水冷头与冷端水冷头相连。半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，有利于减小电流，减少风险；加入亚克力挡板，保证半导体致冷片不移位，也防止干烧损坏；本实用新型结构简单紧凑，受力均匀，每片半导体充分接触水冷头，降温速度快、节能环保、无噪音、工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 降温 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷降温装置，其特征在于：包括冷端水冷头、热端水冷头、加热水冷头、半导体致冷片、陶瓷加热片，所述半导体致冷片贴合在冷端水冷头、热端水冷头中间，半导体致冷片包括四片半导体片，两片半导体片串联，并与另外两片半导体片的串联并联，所述冷端水冷头上设陶瓷加热片，陶瓷加热片上部为加热水冷头，加热水冷头与冷端水冷头相连。
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