[实用新型]一种封焊装置

摘要

一种封焊装置，属于芯片封装技术领域。本实用新型结构设计合理，通过滑块、料盘机构、顶出机构和封焊机构的配合，完成晶体管的连续高效封焊，封焊合格率高，自动化程度高，提高产品生产效率。封焊机构位于固定座上方用于对固定座上的晶体管进行封焊，顶出机构的顶出件可将封焊后的晶体管顶出。

主权项

一种封焊装置，包括底座、控制器、固定座、安装架、支架、料盘机构、顶出机构和封焊机构，其特征在于所述安装架位于底座上，安装架上设有导轨，导轨上活动连接有滑块，所述滑块上固定连接有挂板气缸和线性轴承，所述线性轴承上活动连接有挂板，所述挂板的一端固定连接在挂板气缸上，所述挂板上固定连接有夹爪气缸，所述夹爪气缸上设有夹爪，所述料盘机构设置在底座上，料盘机构包括步进电机，所述步进电机上活动连接有丝杆，丝杠上活动连接有物料盘，所述固定座设置在底座上，且位于安装架的一侧，所述固定座的中部设有从顶部向下延伸的第一容纳槽，所述第一容纳槽的底部设有竖直延伸的通孔，所述顶出机构采用顶出气缸，顶出气缸的输出轴沿所述通孔延伸方向设置，所述顶出机构上设有顶出件，顶出件与顶出气缸输出轴连接，且位于所述通孔内，所述支架设置在底座上，且位于固定座的一侧，所述封焊机构设置在支架上，且位于固定座的上方，所述封焊机构上设有封焊件，封焊件的底部设有第二容纳槽，第二容纳槽对准所述第一容纳槽，且与第一容纳槽配合形成封焊腔，所述控制器设在底座上，且位于安装架的另一侧，控制器与所述步进电机、顶出机构、封焊机构、挂板气缸连接。