[实用新型]QLED三明治封装结构有效
申请号: | 201621439471.3 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206480645U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 左洪波;张学军;罗永;吴乾;褚淑霞;左昕 | 申请(专利权)人: | 左洪波 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种QLED三明治封装结构,它包括三明治夹层结构和铠装金属结构,三明治夹层结构包括固定芯片的第一蓝宝石基板和没有固定芯片的第二蓝宝石基板,第一蓝宝石基板和第二蓝宝石基板上设置有量子点发光层。本实用新型可有效减少外部环境对芯片模组的影响,同时大幅改善封装结构的散热能力。另外,该封装结构所发出的光更加接近自然光,有利于人体健康,且光色更饱和,视觉效果好。 | ||
搜索关键词: | qled 三明治 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种QLED三明治封装结构,其特征在于它包括三明治夹层结构和铠装金属结构,三明治夹层结构包括固定芯片的第一蓝宝石基板和没有固定芯片的第二蓝宝石基板,固定芯片的第一蓝宝石基板上固定有相互连接的芯片,没有固定芯片的第二蓝宝石基板置于固定芯片的第一蓝宝石基板上,第一蓝宝石基板和第二蓝宝石基板上设置有量子点发光层,并通过透明导热胶粘接固定,三明治夹层结构固定在铠装金属结构当中,外接导线穿过铠装结构底部预留出的开孔可与外部电路进一步连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于左洪波,未经左洪波许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621439471.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:层叠型PTC热敏电阻
- 下一篇:变阻器及电阻调节装置