[实用新型]一种大功率充放电MOS组的散热结构有效

专利信息
申请号: 201621436316.6 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN206294470U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 贺亮 申请(专利权)人: 惠州市蓝微新源技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 林少波
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种大功率充放电MOS组的散热结构,包括充电MOS组、放电MOS组、电池组总负端子、负载负极端子、BMS壳体、电路板及散热片;所述电路板的上表面还焊接有所述电池组总负端子和所述负载负极端子;所述电池组总负端子和所述负载负极端子之间依次串联有所述上表面放电MOS组和所述上表面充电MOS组;所述散热片的一面贴附于所述下表面放电MOS组和所述下表面充电MOS组的表面,另一面贴附于所述BMS壳体的底部。本实用新型公开了一种大功率充放电MOS组的散热结构,结构紧凑、设计精巧,能有效、快速地将充电MOS组和放电MOS组上产生的热量通过散热片传导至BMS壳体和外环境中,散热效果极佳;紧密排布,缩短电流回路铜皮路径,提高电流的利用率。
搜索关键词: 一种 大功率 放电 mos 散热 结构
【主权项】:
一种大功率充放电MOS组的散热结构,其特征在于,包括:MOS组(100)、电池组总负端子(200)、负载负极端子(300)、BMS壳体(400)、电路板(500)及散热片(600);所述电池组总负端子(200)、所述负载负极端子(300)及所述MOS组(100)均焊接于所述电路板(500);所述电池组总负端子(200)和所述负载负极端子(300)之间串联有所述MOS组(100);所述散热片(600)的一面贴附于所述MOS组(100)的表面,另一面贴附于所述BMS壳体(400)。
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