[实用新型]一种芯片及成像盒有效
| 申请号： | 201621425992.3 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206348600U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 康泽华 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 519075 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种芯片及成像盒。本实用新型实施例提供的芯片，包括高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。本实用新型实施例提供的技术方案实现了当高压端子容易与其它待保护端子发生短路时，高压端子首先与保护结构发生短路，通过负载元件接地，降低高压端子的电压，保护了芯片中的其他待保护端子的安全性，进而保护了芯片，延长了芯片的使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 成像 | ||
【主权项】：
一种芯片，其特征在于，包括：高压端子和待保护端子；位于所述高压端子和所述待保护端子之间的保护结构，所述保护结构为导体，所述保护结构通过负载元件接地。
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