[实用新型]一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具有效
| 申请号： | 201621425168.8 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206512271U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 汤上金;袁安平;刘立筠;邢发军 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，它包括载盘（1），所述载盘（1）上方设置有载具（3），所述载盘（1）内部密封有相变储热材料（7），所述载盘（1）上表面形成多个突起部（2），所述载具（3）上开设有多个通孔（4），突起部（2）嵌入通孔（4）内，所述载具（3）上表面粘附有双面胶带（5），所述双面胶带（5）上对应通孔（4）的位置设置有开口（6），所述载具（3）周围设置有挡板（8）。本实用新型一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，借由载盘内部密封有相变储热材料，在相变储热材料相变过程中可以使相变储热材料吸收并储存大量的潜热，以此实现降低溅射腔体温度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 磁控溅射 镀膜 体温 | ||
【主权项】：
一种用于降低磁控溅射镀膜腔体温度的治具，其特征在于：它包括载盘（1），所述载盘（1）上方设置有载具（3），所述载盘（1）内部密封有相变储热材料（7），所述载盘（1）上表面形成多个突起部（2），所述载具（3）上开设有多个通孔（4），所述载盘（1）的多个突起部（2）分别嵌入载具（3）的多个通孔（4）内，所述载具（3）上表面粘附有双面胶带（5），所述双面胶带（5）上对应通孔（4）的位置设置有开口（6），所述载具（3）周围设置有挡板（8）。
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