[实用新型]银浆贯孔电路板

摘要

本实用新型涉及一种银浆贯孔电路板，包括基板，基板的上表面和底面均具有铜导线，所述基板上设有若干个贯穿孔，所述贯穿孔内灌装有银浆导柱，银浆导柱连接两个铜导线，且贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽；所述贯穿孔两个孔口处的扩孔端为弧形扩孔；所述两个斜向槽分别延伸至两个扩孔端上。本实用新型在贯穿孔上做改进，贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽，扩孔端使得银浆灌装时，更加顺畅，而且斜向槽具有导流作用，使得银浆能顺利灌满整个贯穿孔，提高产品质量，避免出现返工。

主权项

一种银浆贯孔电路板，包括基板(1)，基板(1)的上表面和底面均具有铜导线(2)，其特征在于：所述基板(1)上设有若干个贯穿孔(3)，所述贯穿孔(3)内灌装有银浆导柱(4)，银浆导柱(4)连接两个铜导线(2)，且贯穿孔(3)的两个孔口处设有扩孔端(31)，且贯穿孔(3)的孔壁上至少设置两个斜向槽(32)。