[实用新型]适用于聚合物电池软封的复合封头有效

专利信息
申请号: 201621421059.9 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN206293481U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 李伟;押媛媛;王硕;邢晨;张宏芳;贾学恒 申请(专利权)人: 天津力神电池股份有限公司
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02;H01M6/00;H01M10/04
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司12107 代理人: 杨红
地址: 300384 天津市西青区滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是包括上、下封头基座,上、下封头基座包括水平底座和支撑座,支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体,上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽,上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。有益效果与现有技术相比,本实用新型能避免了聚合物电池封装时产生溢胶,减少溢胶带来的封头污染,消除电池外观污染及封装不良等缺点,提升了封装效果的一致性,也减少了封头清理的需求,适用于长期生产。装置结构简单,易于制作,适宜推广。
搜索关键词: 适用于 聚合物 电池 复合
【主权项】:
一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是:包括上、下封头基座,上、下封头基座包括水平底座和支撑座,支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体,上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽,上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。
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