[实用新型]大电流内扣式贴片整流桥有效
| 申请号： | 201621419328.8 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206250187U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏;张力;钟晓明;陈亮 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙)50211 | 代理人： | 谭小容 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流内扣式贴片整流桥，包括塑封体，以及封装于塑封体内的跳线、芯片和下料片，跳线的上水平段底部设置有凸点，第一下料片、第二下料片包括一个芯片焊接部和一个跳线下水平段焊接部，第三下料片包括两个芯片焊接部，第四下料片包括两个跳线下水平段焊接部，芯片共四个且小窗口面朝上，芯片一一对应地焊接在跳线的上水平段与下料片的芯片焊接部之间，跳线的下水平段与下料片的跳线下水平段焊接部一一对应焊接，从而构成共阴极焊接；所有下料片位于塑封体外的引脚部分向内弯折到塑封体下方，从而构成内扣式结构。满足大电流封装、提高生产效率与产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 内扣式贴片 整流 | ||
【主权项】：
一种大电流内扣式贴片整流桥，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的跳线(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述下料片(4)由位于一侧的第一下料片(4a)、第二下料片(4b)和位于另一侧的第三下料片(4c)、第四下料片(4d)组成，所述跳线(2)共四个，跳线(2)呈“Z”形，跳线(2)的上水平段底部设置有凸点(2a)，其特征在于：所述第一下料片(4a)、第二下料片(4b)位于塑封体(1)内的部分包括一个芯片焊接部和一个跳线下水平段焊接部，第三下料片(4c)位于塑封体(1)内的部分包括两个芯片焊接部，第四下料片(4d)位于塑封体(1)内的部分包括两个跳线下水平段焊接部，所述芯片(3)共四个且小窗口面朝上，所述芯片(3)一一对应地焊接在跳线(2)的上水平段与下料片的芯片焊接部之间，跳线(2)的下水平段与下料片的跳线下水平段焊接部一一对应焊接，从而构成共阴极焊接；所有下料片位于塑封体(1)外的引脚部分向内弯折到塑封体(1)下方，从而构成内扣式结构。
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