[实用新型]高密度表贴式半导体集成电路有效
| 申请号： | 201621409060.X | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209000901U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 胡锐;杨成刚;路兰艳;唐拓;黄华;聂平健;杨晓琴 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 高密度表贴式半导体集成电路，由上陶瓷基片、下陶瓷基片、陶瓷加厚层、上下两块半导体集成电路芯片、对外电气连接端和金属引脚组成；上陶瓷基片和下陶瓷基片用陶瓷加厚层连接成为整体，两基片和陶瓷加厚层均有通孔；上半导体集成电路芯片通过对外电气连接端固定在上陶瓷基片底面上，下半导体集成电路芯片通过对外电气连接端与金属引脚连接。本实用新型解决了原有的半导体集成电路在装备系统的小型化、集成化和轻便化等应用领域受限的难题，使用本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域，具有广阔的市场前景和应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基片 半导体集成电路芯片 半导体集成电路 电气连接端 加厚层 本实用新型 陶瓷 金属引脚 装备系统 密度表 贴式 工业控制 医疗设备 应用空间 高可靠 集成化 原有的 轻便 受限 通孔 船舶 航天 航空 通讯 应用 | ||
【主权项】：
1.高密度表贴式半导体集成电路，其特征在于该集成电路由上陶瓷基片(1)、下陶瓷基片(2)、陶瓷加厚层(8)、两块半导体集成电路芯片(5)、电气连接端(7)和金属引脚(3)组成；上陶瓷基片(1)和下陶瓷基片(2)用陶瓷加厚层(8)连接成为整体，上陶瓷基片(1)和下陶瓷基片(2)和陶瓷加厚层(8)均有金属化通孔(9)；上面的半导体集成电路芯片(5)通过电气连接端(7)固定在上陶瓷基片(1)底面上，下面的半导体集成电路芯片(5)通过电气连接端(7)与金属引脚(3)连接。
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