[实用新型]一种高导电性的压敏电阻有效
| 申请号： | 201621376958.1 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206236494U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭玉涛;夏祥 | 申请（专利权）人： | 东莞久尹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144;H01C7/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导电性的压敏电阻，包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部；该压敏电阻的引脚通过第一圆形焊接部和第二圆形焊接部与电阻芯片电连接，增大了引脚与电阻芯片的接触面，通过第三圆形焊接部和第四圆形焊接部与电路板电连接，增大了引脚与电路板的接触面，从而提高了压敏电阻的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，所述电阻芯片设于所述绝缘外壳内，所述电阻芯片与所述绝缘外壳固定连接，所述第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，所述第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，所述第一金属弹片和所述第四金属弹片的内端分别穿入所述绝缘外壳内，所述第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，所述第一圆形焊接部的宽度大于所述第一金属弹片的宽度，所述第一圆形焊接部与所述电阻芯片的一侧电连接，所述第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，所述第二圆形焊接部的宽度大于所述第四金属弹片的宽度，所述第二圆形焊接部与所述电阻芯片的另一侧电连接，所述第一金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为105‑115度，所述第三金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为95‑100度，所述第四金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为105‑115度，所述第六金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为95‑100度，所述第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，所述第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部。
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