[实用新型]一种改良的锡膏焊接装置有效

专利信息
申请号: 201621375372.3 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN206286750U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 王野 申请(专利权)人: 广州适普电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510170 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种焊接装置,尤其涉及一种改良的锡膏焊接装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊接工件固定稳定的改良的锡膏焊接装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种改良的锡膏焊接装置,包括有工作台、底板、支板、卡板、弹簧、第一支杆等;工作台顶部放置有底板,底板右部均匀地开有第一凹槽,底板顶部左右两侧对称焊接连接有支板,支板外侧均开有第二凹槽,第二凹槽均滑动式连接有卡板,卡板底部与第二凹槽下部均通过挂钩连接的方式连接有弹簧。使用时,工作人员可以移动右侧的支板,使左右两侧的支板之间的距离适合工件的长度,还可以使卡板卡紧工件,防止在焊接时工件移动而影响焊接效果。
搜索关键词: 一种 改良 焊接 装置
【主权项】:
一种改良的锡膏焊接装置,其特征在于,包括有工作台(1)、底板(2)、支板(4)、卡板(6)、弹簧(7)、第一支杆(8)、插销(10)、第二支杆(12)和挡板(13),工作台(1)顶部放置有底板(2),底板(2)右部均匀地开有第一凹槽(3),底板(2)顶部左右两侧对称焊接连接有支板(4),支板(4)外侧均开有第二凹槽(5),第二凹槽(5)均滑动式连接有卡板(6),卡板(6)底部与第二凹槽(5)下部均通过挂钩连接的方式连接有弹簧(7),右侧的支板(4)左侧下部焊接连接有第一支杆(8),第一支杆(8)上开有第一小孔(9),第一小孔(9)内设置有插销(10),插销(10)与第一小孔(9)配合,插销(10)与第一凹槽(3)配合,底板(2)顶部左侧通过螺栓连接的方式连接有第二支杆(12),第二支杆(12)右侧上部通过螺钉连接的方式连接有挡板(13)。
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