[实用新型]一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装

摘要

本实用新型涉及一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装，包括转接底座，转接底座包括盘体，在底盘的一侧还固接外盖板，于外盖板的相对处、在凸台的一侧还固接内盖板；于盘体上还分别固接第一支架及第二支架，第一支架及第二支架的顶部与转接PCB板固接，在第一支架的外侧固接多个第一SMA连接器，在外盖板的外侧安装多个带有线缆的第二SMA连接器，第二SMA连接器的线缆顺序贯穿外盖板、线缆贯通孔、第二支架并与各第一SMA连接器连接。本实用新型结构简单、使用方便，利用本实用新型能方便各类型号微波模块共用，通过增加内盖板、外盖板可以保证转接底座的密封效果，其不占用电缆，具有操作方便、实用性强的优点。

主权项

一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装，其特征在于：包括转接底座(7)，所述转接底座(7)包括盘体(702)，在所述盘体(702)的一侧向外凸起形成凸台(701)，所述凸台(701)与盘体(702)连接形成一体；在所述凸台(701)及盘体(702)上同轴开设贯通腔(703)，在所述凸台(701)上还开设与所述贯通腔(703)连通的线缆贯通孔(704)；在底盘(1)的一侧还固接外盖板(6)，于所述外盖板(6)的相对处、在所述凸台(701)的一侧还固接内盖板(5)；于所述盘体(702)上还分别固接第一支架(2)及第二支架(4)，所述第一支架(2)及第二支架(4)的顶部与转接PCB板(3)固接，在所述第一支架(2)的外侧固接多个第一SMA连接器(101)，在所述外盖板(6)的外侧安装多个带有线缆的第二SMA连接器(102)，所述第二SMA连接器(102)的线缆顺序贯穿外盖板(6)、线缆贯通孔(704)、第二支架(4)并与各第一SMA连接器(101)连接。