[实用新型]三点支撑式晶圆加热装置有效
| 申请号： | 201621362772.0 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN206451689U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张德培 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区郭*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 三点支撑式晶圆加热装置，由加热盘、橡胶垫和加热装置组成,用于对光阻胶进行固化处理，所述的加热盘所达到的加热温度不超过180oC，所述的加热装置置于加热盘下方，为加热盘供热，通过螺钉与加热盘固定；所述的加热盘置于加热装置上方，加热盘正面有三个孔用于放置胶垫，三个孔位置采用等边三角形组合，三个孔距加热盘中心位置距离相等；所述的橡胶垫放置于加热盘正面三个孔中，胶垫采用耐高温、粘度高的材料,如聚酰亚胺，特氟龙等材料。将胶垫安装在加热盘上，要求安装后三个胶垫高度相同，以确保晶圆水平放置，温度加热均匀一致。此装置优点一是可以使晶圆加热温度均匀一致，二是当晶圆放置在胶垫上有防滑作用。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 式晶圆 加热 装置 | ||
【主权项】：
三点支撑式晶圆加热装置，其特征是：它包括加热盘、胶垫和加热装置组成，加热装置供热，胶垫与加热盘组合用于放置晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海陛通半导体能源科技股份有限公司，未经上海陛通半导体能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621362772.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于测量表面瞬态温度的片状薄膜热电偶测温系统及应用
- 下一篇：温度检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
