[实用新型]一种吹气机构有效
| 申请号： | 201621349052.0 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206353521U | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 薛克瑞;白志坚;梁勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所44364 | 代理人： | 赵琼花,康宇宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种吹气机构，用于半导体分选封装设备，包括与半导体分选封装设备的分选机转盘座连接的高度支撑架以及分别固定在高度支撑架上的塑料吹料输送管、电磁阀固定板、吹气头支撑块；电磁阀固定板上设有电磁阀，吹气头支撑块上设有吹气头，电磁阀与吹气头连接；其特征在于所述吹气头的下方设有吹气块，该吹气块与吹气头组合形成具有导向气流作用的吹气槽；吹气槽的槽口正向对着塑料吹料输送管的管口。本实用新型的在吹气头吹出气体之前，设置具有导向作用的吹气槽将气体导出，使得气流更有规律，更有导向性的将半导体材料吹送至塑料吹料输送管，避免吹料过程中打伤材料，对材料起到更好的保护作用，保证外观与引脚的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吹气 机构 | ||
【主权项】：
一种吹气机构，用于半导体分选封装设备，包括与半导体分选封装设备的分选机转盘座(13)连接的高度支撑架以及分别固定在高度支撑架上的塑料吹料输送管(2)、电磁阀固定板(4)、吹气头支撑块(3)；电磁阀固定板(4)上设有电磁阀(8)，吹气头支撑块(3)上设有吹气头(5)，电磁阀(8)与吹气头(5)连接；其特征在于：所述吹气头(5)的下方设有吹气块(6)，该吹气块(6)与吹气头(5)组合形成具有导向气流作用的吹气槽(7)；吹气槽(7)的槽口正向对着塑料吹料输送管(2)的管口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
