[实用新型]片材拾取装置及其系统有效
| 申请号： | 201621345499.0 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206401290U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 秦乐 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种片材拾取装置及其系统，该片材拾取装置包括吸气通道和拾取头；其中，吸气通道其内部在片材拾取时产生真空；拾取头连通吸气通道一端，且远离吸气通道一端的直径小于邻近吸气通道一端的直径。本实用新型提供的拾取装置由于设有拾取头，该拾取头远离吸气通道一端的直径小于邻近吸气通道一端的直径，对拾取装置的真空吸附影响低，且能够快速吸走不良片材，提升拾取装置的吸取成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 装置 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种片材拾取装置，其特征在于，所述拾取装置包括：吸气通道，其内在片材拾取时产生真空；拾取头，连通所述吸气通道一端，且远离所述吸气通道一端的直径小于邻近所述吸气通道一端的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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