[实用新型]基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构

摘要

本实用新型公开了一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，包括LED驱动器、温度传感器、荧光粉、灌封硅胶、透镜、LED芯片、金线、塑料管壳、电极引线、导电陶瓷、导热胶、铝碳化硅板、热沉、基板、钼板层、电路层、玻璃陶瓷层、氮化铝陶瓷层和微处理器。本实用新型散热性能加，可随温度的改变实现亮度的调节，使用寿命长；融合氮化铝陶瓷层和导电陶瓷作为基板材料，不但导热性能佳，散热性能好，同时膨胀系数与LED芯片接近，不会对LED芯片造成损害；LED芯片用镀膜的方法在两侧镀有铜箔，增强外部电极和金线的可焊性和引线的可键合性，增添LED灯珠内部的稳定性，延长其使用寿命；LED芯片底端直接焊接铝碳化硅板，增添内部稳定性和导热性能。

主权项

一种基于陶瓷金属基板的LED灯珠结构，包括荧光粉(3)、透镜(5)、LED芯片(6)、塑料管壳(8)、热沉(13)和基板(14)，其特征在于：所述基板(14)内部包括钼板层(141)、电路层(142)、玻璃陶瓷层(143)和氮化铝陶瓷层(144)，且基板(14)外部通过导电陶瓷(10)包裹；所述基板(14)顶端通过导热胶(11)连接热沉(13)，且热沉(13)两侧设有塑料管壳(8)；所述热沉(13)两侧均通过电极引线(9)连接导电陶瓷(10)，且热沉(13)顶端通过铝碳化硅板(12)连接LED芯片(6)；所述LED芯片(6)表面设有荧光粉(3)，且LED芯片(6)两侧设有金线(7)；所述金线(7)置于灌封硅胶(4)内部，且灌封硅胶(4)外表面设有透镜(5)；所述灌封硅胶(4)内部设有温度传感器(2)，且温度传感器(2)连接LED驱动器(1)和微处理器(15)。